INFORMAFRIKBusiness Center
Retour au blog

Samsung et Intel sous pression : TSMC prendrait encore de l’avance avec de nouvelles puces plus puissantes et moins gourmandes

24 août 2026 par Naïm Bada

Voir l'original
Samsung et Intel sous pression : TSMC prendrait encore de l’avance avec de nouvelles puces plus puissantes et moins gourmandes
TSMC Arizona

Pendant que Samsung installe son 2 nanomètres et qu'Intel pousse son 1,8, TSMC boucle la validation de son 1,6. Les premières puces partiront dans les serveurs, pas dans votre poche.